前言

芯片又被称为集成电路，被誉为高端制造业皇冠上的明珠和现代工业的“心脏”。芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，对推动国家的经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义。因此我国亟须突破芯片“卡脖子”困境，攻克核心技术，打造中国芯，形成关键技术自主可控能力。另外，近年来，人工智能、5G/6G、大数据和区块链等新技术不断涌现，新的移动互联网应用和业务的多样化和多元化需求为我国相关科技的创新突破和产业转型升级提供了宝贵的机遇。

根据国务院发布的相关文件，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”。在此过程中，我国移动互联网芯片的自给率迫切需要不断提升。移动互联网已广泛渗透到社会及各行各业中，移动互联网芯片是移动互联网终端处理器的运算核心和控制核心，在移动互联网产业的主要零部件中，芯片成本占总成本40%以上，几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，市场规模庞大。而芯片的更新换代又会催生移动互联网产业的不断优化升级。移动互联网芯片技术体系的发展水平已成为一个国家移动互联网产业发展水平的重要标志。同时，作为智力密集型行业，芯片产业的发展离不开相关科技的攻关和相关基础及高端人才的培养，以构建我国集成电路相关领域的创新创业生态体系。

本书主要针对智能手机、平板电脑等移动互联网终端的芯片进行分析和研究。首先分析了移动互联网芯片的产业基本情况、发展关键因素、挑战和机遇；然后对移动互联网芯片主要组成体系进行了分析；接着介绍了移动互联网芯片的主要技术体系，包括芯片设计技术、制造工艺技术和封装测试技术等的现状和趋势。在此基础之上，结合本团队的相关研究成果，重点介绍了MEMS微波功率传感器芯片设计与模拟研究和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的情况。

本团队研究工作先后得到北京市自然科学基金面上项目（No. 8202015）、北京市优秀人才培养资助项目（No. 2017000020124G005）、教育部产学合作协同育人项目（No. 20190107001）、北京建筑大学市属高校基本科研业务费项目（No. X18253）和北京高等学校高水平人才交叉培养“实培计划”等相关项目的支持，在此表示感谢！

著者