第2章
移动互联网主要终端芯片

移动互联网芯片是移动通信终端中所涉及芯片的统称，具体包括实现终端通信功能的基带芯片和射频芯片、承载终端操作系统和丰富移动互联网应用的应用处理器、实现终端感知能力的传感器芯片及GPS、蓝牙、Wi-Fi等外围芯片。其中，基带芯片和应用处理器是智能终端核心功能的保证，也成为目前移动互联网芯片发展的关键。另外，随着智能终端对计算机、服务器等更多其他终端设备的不断再造，移动互联网芯片的应用范畴也在不断延展。就目前发展来看，智能手机/平台PC中所涉及的基带芯片、应用处理器和可穿戴芯片是发展的热点所在。

图2.1所示为移动互联网终端主芯片构造示意图。移动互联网终端设备采用的芯片种类很多，其中，最主要的芯片是主芯片（SoC或独立AP）、基带芯片和射频芯片等。大部分智能手机芯片采用了系统级芯片（System-on-Chip，SoC）的设计方式，在同一芯片上集成了处理器、模拟和数字IP核、存储器，这样可以使芯片的功耗最低、面积最小。SoC一般分为应用处理器（Application Processor，AP）和基带处理器（Baseband Processor，BP）两个处理模块。应用处理器（AP）主要控制操作系统、应用程序等，主要集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和人工智能（AI）芯片等。基带处理器（BP）的主要任务是处理移动网络信号的传输、编码与解码，以及手机拨号和网络连接等，其中负责信号接收与发射的部分称为射频（Radio Frequency，RF）芯片，负责编码与解码的部分称为调制解调器（Modem）。此外，SoC还包括存储芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片和GPS芯片等模块。

目前，移动互联网芯片呈现以下趋势：应用处理器和基带处理器并重、外围加速；多功能集成单芯片及Turnkey一体化解决方案仍是发展的重要方向；移动互联网芯片仍在加速向更多领域渗透，影响未来格局；存储市场不断着眼于用户体验提升。

图2.1　移动互联网终端主芯片构造示意图